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环球晶圆下半年营运优于上半年 乐观看待今年会比去年好

随着晶圆代工厂的投片量回升,加上韩国SK海力士无锡厂第二期自4月开始进入量产阶段,硅晶圆第二季需求明显止稳,下半年将进入成长复甦阶段。

硅晶圆大厂环球晶圆上半年依长约出货,调整产品组合后平均出货价格仍略高于去年下半年,由于半导体生产链中的硅晶圆库存维持在4周的正常水平,第二季硅晶圆价格无跌价压力,下半年营运优于上半年,乐观看待今年会比去年好。

环球晶去年合并营收年增27.8%达590.64亿元(新台币,下同),营业利益年增137.1%达175.78亿元,归属母公司税后净利年增158.4%达136.31亿元,同步创下历史新高纪录,每股净利31.18元,赚逾3个股本。环球晶董事会决议今年每普通股拟配发25元现金股利,稳坐半导体类股股利王宝座,以3日收盘价330.5元计算,现金殖利率高达7.6%。

环球晶圆下半年营运优于上半年 乐观看待今年会比去年好

虽然第一季半导体市场需求降温,硅晶圆市场不免受到影响,但包括日本、韩国、台湾等硅晶圆供应商仍对今年抱持乐观看法。日本大厂SUMCO日前出席美系外资投资论坛时指出,全球硅晶圆去年库存水位降至2周新低,今年以来虽上升至4周水平,但仍是正常季节性水平,至于大陆业者开出的8吋硅晶圆产能仍未见到获得半导体厂认证通过,对市场供需影响十分有限。

环球晶圆第一季虽面临客户库存修正导致出货放缓,但并没有立即性的降价压力,目前出货仍依长约维持稳定。环球晶圆80~85%产能已被客户长约包下,其中包括90%的12吋硅晶圆、80%的8吋硅晶圆以及低于50%的6吋硅晶圆。且因为近年来签订的长约有不错的价格保证,所以预估今年全年平均出货价格仍会较去年高出3~5%幅度。

环球晶圆公告2月合并营收仅月减9.0%达47.27亿元,较去年同期成长10.1%,累计前2个月合并营收99.25亿元,较去年同期成长9.9%,并为历年同期新高。环球晶董事长徐秀兰日前指出,虽然今年订单热度较去年降温,但因长约在手所以产能利用率维持满载,第一季营运成果不会让大家失望,第二季展望不差,下半年需求将回升。

业界指出,美中贸易纷争对半导体生产链的负面影响已明显降低,晶圆代工厂第二季投片量已见回升,约较第一季增加10~15%幅度。存储器厂虽有减产动能,但SK海力士无锡厂第二期将在4月开始投片量产,下半年又是存储器市场旺季,投片量预估会在第二季回升。整体来看,硅晶圆需求第二季止稳,下半年将见回升。

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